蓝时代如今，国家间的竞争很大程度已经体现在科技实力上的竞争。经过这么多年的努力追赶，中国在科技上取得了长足的进步，并在某些领域赶超世界水平。
那么，与全球科技实力最强的美国相比，中国的科技实力到底处在什么样的一个水平？是否有定量的指标？
前不久，中国科学院科技战略咨询研究院发布了一份名为《中美科技水平评估》的报告，为中国的科技水平称了称份量。
该报告首先引用了2016年度《韩国国家战略技术水平评估》报告，这份报告以韩国第三期科学技术基本计划（2013-2017年）中列出的120项国家战略技术为对象，分为10大领域，比较韩国与美国、欧盟、日本和中国的技术水平和技术差距。
其中，“技术水平”的最高值为100分。在电子信息通信、医疗、生物技术、机械制造工程、航空航天、纳米和材料等10大领域，美国均领先于其他国家和地区，拿到了满分100分。
其中，关于电子、信息、通信领域，各个国家和地区的技术水平评分如下：
《韩国国家战略技术水平评估》
主要国家/地区技术水平及技术差距比较结果
（2016年）
从上图可以看出，中国的得分为72.6，仍然落后于美国、日本、欧盟、韩国等主要先进国家和地区。不过，我们已经及格了。
该报告还认为，电子、信息、通信领域要达到美国的技术水平，中国至少还需要27.4年的努力，也就是到2045年左右。看来，我们的追赶之路任重而道远。
那么，中国和美国的技术水平具体差在哪里呢？《韩国国家战略技术水平评估》一共列出了18个小项，对比如下：
| 电子、信息、通信领域 | 技术水平（%） | |
| 技术 | 中国 | 美国 |
| 1.新一代无线通信网络技术（5G） | 76.1 | 100 |
| 2.以知识为基础的大数据应用技术 | 69.4 | 100 |
| 3.新概念计算技术(量子神经元等) | 73.9 | 100 |
| 4.数据分散处理系统技术 | 72.0 | 100 |
| 5.广播通信融合服务技术 | 73.7 | 100 |
| 6.超大规模集成半导体工程与装备技术 | 72.2 | 100 |
| 7.人类亲和型显示技术 | 75.7 | 100 |
| 8.超精密显示工程与装备技术 | 72.2 | 99.5 |
| 9.知识情报安全技术 | 74.5 | 100 |
| 10.虚拟增强现实技术 | 75.0 | 100 |
| 11.智能型交互技术 | 68.4 | 100 |
| 12.感性工学设计技术 | 65.1 | 100 |
| 13.感性认知与处理技术 | 74.2 | 100 |
| 14.新概念用户体验技术 | 71.2 | 100 |
| 15.融合服务平台技术 | 74.8 | 100 |
| 16.超高速半导体装置技术 | 76.3 | 100 |
| 17.环保超节电型半导体回路技术 | 72.2 | 100 |
| 18.实感型情感内容技术 | 70.3 | 100 |
从上表可以看出，咱们基本上都是70多分的水平，有少数项目还只能考60多分。
接下来《中美科技水平评估》表示，中国科学院科技战略咨询研究院利用大数据分析和深度学习技术，，从大量（百万级）世界专利中发现专利的文本规律，训练专利特征模型，然后对近30万的三方专利家族进行聚类，构建了类似“ESI研究前沿”的世界技术主题数据库，其中包含了6152多项技术主题。在此基础上，遴选国际上重要的热点、新兴技术前沿。
老冀给大家看一下部分领域的中美对比：
无线通信领域高价值度专利簇
| 前沿标题 | 美国数量 | 中国数量 |
| 无线通信监控和/或过程控制系统 | 55 | 9 |
| 电子设备中天线装置 | 23 | 17 |
| 宽带无线通信系统管理与方法 | 103 | 9 |
| 执行多载波调制正交频分复用（OFDM）无线通讯方法 | 60 | 12 |
| 无线通信系统基站到设备数据传输 | 18 | 3 |
| 无线通讯设备数据认证与控制单元 | 4 | 6 |
| 无线通讯系统设备间数据传输方式、干扰抑制及定位 | 9 | 13 |
从上表可以看出，在无线通信的7大前沿领域，中国已经在2个前沿领域超越了美国，这得益于中国通信行业的持续创新，使得华为、中兴、中国移动等中国企业在包括5G在内的很多技术标准中掌握了一定的主导权。
半导体领域高价值度专利簇
| 前沿标题 | 美国数量 | 中国数量 |
| 热沉设计及其与半导体器件的封装方法 | 27 | 4 |
| 硼基电极层在太阳能电池透明导电层的应用 | 20 | 3 |
| 光刻掩模版的制作方法 | ||
| 仿鱼鳞微织构电极丝 半导体材料制备及应用 | 7 | 1 |
| 碳化硅半导体器件及其制造方法 | 30 | 2 |
| 半导体存储器件及其制作方法 | 57 | |
| 半导体器件封装基板和线路板的制备方法及可靠性、稳定性研究 | 3 | |
| 半导体芯片的封装技术、方法和工艺 | 54 | 10 |
| 新型半导体光电器件及集成封装方法 | 30 | 9 |
| 电致发光有机物在半导体器件中的应用 |
而在半导体领域，我们的技术水平仍然全面落后。不过，老冀相信随着国内同仁们的进一步努力，我们在半导体领域迟早也会取得重大突破。
总而言之，在全球信息技术的大比拼中，我们不仅已经过了及格线，而且获得了与几大豪门同场竞技的资格。我们既没必要妄自菲薄，也不需要骄傲自大。只要我们沉下心来继续努力，未来仍然可期。
作者 冀勇庆 公众号 老冀说科技
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