重回主战场:联发科携手Intel力推5G芯片!

随着5G的来临,5G芯片商在这块领地已然开战。而在5G上游占有率方面,我们非常熟知华为海思和高通X55基带。可以说,在“第三者”没有出现之前,海思与高通是目前5G芯片领地的主要竞争对手,这并不利于产业发展。毕竟,只有两个厂商的对决,对于5G芯片的创新推动作用太慢,而随着联发科的加入,这一局势将会打破。

此前,联发科已宣布退出5G手机调制解调业务,这或许是联发科在战略上的严重失误。要知道,5G手机是未来市场主力。要在半导体领域继续保持领先优势,必须在5G芯片市场永远足够大的体量。显然,这一次华为和高通走在了联发科前面。好在联发科后来意识到了问题的严重性,于是计划重返5G手机芯片市场。

11月25日,联发科与英特尔双双宣布,双方已正式建立商业合作伙伴关系,目的是为了给PC平台提供“开发、认证和支持5G调制解调器解决方案。据了解,英特尔此次与联发科合作,旨在为其PC提供5G网络支持(但并没有提到5G手机调制解调方面的内容)。

英特尔执行副总裁兼客户端计算总经理Gregory Bryant曾表示,英特尔和联发科的合作将使一大批具有深厚工程、系统集成和连接专业知识的人才聚集在一起,这将有利于该公司为世界上最好的下一代PC提供5G体验。而英特尔首席执行官Bob Swan则称,英特尔将大部分5G智能手机调制解调器业务出售给苹果,以专注于正在增长、真正带来机会的5G网络业务。目前来看,PC市场正是英特尔眼中拓展5G业务的重要落脚点。

事实上,早在今年7月英特尔已经将智能手机基带部门以10亿美元出售给苹果,转眼又携手联发科研发针对PC市场的5G基带方案。这是为何?据了解,英特尔与联发科将在细分PC领域展开合作。其中,联发科主要负责5G调制解调器的制造,英特尔主要负责平台侧集成以及OS主机驱动程序的开发。与此同时,广和通(Fibocom)也将与二者展开合作,以便开发新芯片组的M.2模块。 值得一提的是,这一合作关系的首批成果将会在2021年初推出。

就在英特尔与联发科宣布合作的第二天,11月26日,联发科在深圳发布了旗下5G移动平台“天玑”,以及首款5G单芯片天玑1000。联发科官方表示,首款搭载天玑1000的终端将于2020年第一季度量产上市。但对于第一款搭载天玑1000的手机众网友也是猜测纷纷,而结合多方面的消息判断。Redmi下月发布的Redmi K30系列或率先搭载天玑10005G单芯片。

据联发科介绍,天玑1000采用主频2.6GHz的4个ARM Cortex-A77核心,4个主频为2.0GHz的ARM Cortex-A55 核心,也是全球首款采用ARM Mali-G77 GPU的芯片。集成联发科5G调制解调器,支持先进的5G双载波聚合技术支持Sub-6GHz频段SA独立组网与NSA非独组网,以及2G到5G的各代蜂窝网络连接。

此外天玑1000搭载了联发科技全新架构的AI处理器APU 3.0,拥有4.5 TOPS的AI算力,即处理器每秒钟可进行4.5万亿次操作。官方宣称比上一代APU 2.0性能提升两倍以上。更加蹊跷的是,在26日当天,安兔兔官方也发布了一则微博,公布了联发科旗舰级5G SoC的跑分截图,从分数上来看,这款处理器性能排名居于首位。

从安兔兔微博公布的资料显示,这款联发科的5G SoC采用了最新的A77+G77架构设计,同时整合了5G基带,根据安兔兔V8版本中的测试结果显示,它的总分超过了51万分,其中CPU指标超过16万分,GPU指标超过19万分。毫无疑问,此项结果一公布,广大网友就知道这就是前面提到的5G单芯片天玑1000!

作者 科技观潮

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