蓝时代8月25日上午，台积电举行2020技术论坛，由于疫情关系首度改成线上举办，除了发布N7(7纳米)、N5(5纳米)、N4(4纳米)、N3(3纳米)等制程技术的推出计划，也强调了先进封装领域的进展。
从台积电总裁魏哲家的谈话中也可以推敲出，在每个新世代制程技术顺利研发并快速衔接下，台积电未来最重要的工作就是扩大产能，才能消化客户庞大的下单需求。
魏哲家的演讲指出，目前已大量生产的N7制程支持客户的许多创新，从移动设备、高效能设备、人工智能、5G产品、网路连接装置、数据中心与智能车辆等，使得N7制程最近达到了出货10亿颗芯片的里程碑。
台积电总裁魏哲家
此外，在N7量产一年后，N7+强化版也正式量产，为全球第一个进入商业量产的极紫外光刻设备(EUV)半导体制程。至于已进入量产的N5，则是目前全球最先进的半导体制程，N5也广泛采用EUV技术。此外，制程强化版的N5P也将在2021年正式进入量产。
至于备受瞩目的下世代制程技术，魏哲家首度披露了推出计划：在N5之后，N4制程预计在2021年第四季正式试产，下一世代N3会在2021 年试产，2022年正式量产。
从魏哲家提供的资料来看，这是台积电近年来在制程研发进度上最完整的一次披露，可以看出台积电的制程技术推进相当顺利，每一代技术衔接都完全没有空隙。相较于竞争对手三星、英特尔的瓶颈，难怪台积电成为许多客户的首选。
此外，魏哲家强调，在台积电发展先进制程后发现，2D半导体微缩已经不符合未来的异质整合需求，因此发展出3D半导体微缩，以满足未来包括系统效能、缩小面积、以及整合不同功能的道路。
台积电还将CoWoS、InFO-R、Chip on Wafer、Wafer on Wafer等先进3D封装技术平台整合，未来将统一命名为「TSMC 3DFabric」，让客户可以完成整合逻辑芯片、高频宽存储芯片以及特殊制程芯片的需求。
事实上，台积电因为在3D封装技术的大幅进展，对过去有着明显区隔的产业分工带来巨大改变。由于芯片代工与封装的整合，能够在很大程度上提升客户的满意度。因此，不断在高端封装领域的投资进展，让日月光及矽品这些专业封测厂，近几年成长速度明显不如台积电。
在制程技术的快速推进下，目前台积电7纳米、5纳米产能几乎全被客户下满，不仅成功克服了9月15日起M国对华为的芯片制造禁令，更因为客户订单不断，必须加紧未来3纳米甚至2纳米的投资速度，才能满足客户庞大的需求。
因此，近三个月来台积电在TW南科厂区附近大手笔加码买地，总计斥资百亿元（新台币），买进家登、力特、益通、彩晶等四家公司土地。台积电这个买地决策看起来就一点都不奇怪了，因为只有把产能准备好，才能承接更多大厂委托的订单。
如今，台积电在技术、服务及管理上都达到了业界的顶尖水平，往前看似乎没有对手。不过，从英特尔及三星的最新动态来看，未来如何与台积电展开竞合关系，还是有值得观察注意之处。
以目前陷入低潮的英特尔为例，近几年制程技术落后成为拖累业绩的主因。未来台积电如果持续或者更大幅领先，并且在M国亚利桑那州的工厂投产，与英特尔的芯片厂相当接近。未来，英特尔很可能会考虑将工厂交给台积电管理，甚至通过入股台积电以形成双方更紧密的整合。
对英特尔来说，毕竟台积电是一家没有产品的公司，不会与客户竞争，而所有竞争者都委托台积电生产，未来英特尔若因制程落后无法与对手竞争，将是这家全球最大半导体厂的致命伤。因此，当设计与制造逐渐脱勾后，英特尔很有可能在制造上与台积电结盟。
至于另一个对手三星，应该才是台积电最难缠的敌人。事实上，台积电近来加紧投资，但三星的投资脚步没有放慢，根据全球唯一生产极紫外光刻设备(EUV) 的ASML提供的资料，目前台积电是全球下单EUV机台最多的公司，但三星则紧咬住台积电，下单量仅仅小输一些。全球存储芯片的生产霸主三星，如今加紧投资芯片代工，绝对是台积电很难忽视的对手。
不过，目前三星在新世代制程的生产良率仍然不顺，台积电仍是业界龙头，往前看可以说没有对手。
那么，未来台积电最大的考验是什么？我认为应该有两个。
第一是半导体的范式转移出现时，例如当整个产业的商业模式改变，或半导体有新的技术、制程及材料出现，当这些环节出现革命性变化，而台积电又无法跟上脚步，那么就会遇上大麻烦。
第二则是地缘政治因素。由于台积电九成以上产能都在TW，将会受到地缘政治的很大压力。
对投资人来说，现阶段还是可以继续紧抱台积电，这家在全球遥遥领先的公司，应该不会让投资人太失望的。
作者 冀勇庆 微信公众号：老冀说科技
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